，，首款64位智能手机芯片的成就就不说了，近一点的A8和A8X处理器，当时是全球第一批基于台积电20纳米工艺制程打造的芯片，去年的A9芯片，同样也是第一个基于16nmFinFET和FinFET工艺技术的芯片。，，不过，下一次芯片制造工艺的进步，10纳米支持，也许苹果不会成为打头阵的那个了。，，联发科有可能是台积电10纳米的第一批，，台积电曾公开表示，预计从2017年第二季度开始到2018年，预计10纳米技术将带来非常“可观”的收入。这就表明，台积电从2017年的第二季度末(6月份)，其晶圆就开始创造收入了，而10纳米的量产则必然是提前大约三个月时间左右。，，从国内获取联发科内部消息的爆料来看，联发科2017年的旗舰移动芯片HelioX30将会基于10纳米工艺打造，而鉴于HelioX20/25在2016年第一和第二季度正式亮相，按照预期HelioX3也将会在2017年大概同一时间正式发布。，，另外，高通明年的移动旗舰芯片Snapdragon830，很显然也将基于10纳米工艺打造(三星不出意外还是合作伙伴之一)，并且为了照顾2017年的春季旗舰，该芯片必然也会在时间点前提前完工出货。，，上述可能的事实对苹果有何影响?，，一枚芯片的最关键部分就是，工艺制程和底层架构。若要用一幅画来比喻，制造工艺则为画布或画笔，而底层架构才是实际的画。当所有条件都足够好的前提下，包括优秀的画布和出色的作画技术，通常意味着高水平的成品画，但优秀的画布和作画工具都有了，画画的却是初级水平，画出来的作品自然显得平庸。相反，伟大艺术家的作品则源远流长。，，不可否认，苹果芯片架构的定制设计上有一流的水平，所以即便依然基于16纳米FinFET工艺打造A10，其芯片的性能仍有可能与10纳米的高通和联发科媲美。不过，凭借10纳米工艺支持，高通和联发科可以为芯片添加更多的功能，提供更好的性能比。，，届时，高通与联发科为绝大多数iPhone的竞争对手提供10纳米的旗舰芯片，在最基础的能效上苹果也许将会落后，甚至性能比之更低。当然了，这还是取决于高通和联发科对芯片架构的设计如何。，，很多人认为，苹果落后四个月，然后再过渡到10纳米芯片不会成为大问题。但大多数消费者可不会关心这方面事情，更重要的是，在iPhone销量开始停滞不前而iPhone7又拿不出更出色性能的情况下，造成的打击或许不可估量。，，从第一枚64位芯片A7到第一枚20纳米的A8，再到第一枚16纳米的A9，苹果连续三年声誉大涨。相信苹果内部不会不考虑到即将面对的事实，所以究竟A10能否给我们惊喜，只有时间可以证明。...

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